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LRNV9EN4

联瑞 PCIe x4转单口EDSFF E1.S NVMe转接卡 LR-LINK PCIe x4

产品标签: EDSFF E1.S转接卡   PCIe 4.0转接卡   NVMe扩展卡   服务器存储扩展   LR-LINK  

联瑞 LRNV9EN4 PCIe x4 转 单口 EDSFF E1.S 转接卡,采用标准 PCIe 4.0 x4 主机接口,将一个 M.2 形态的进化版 —— EDSFF E1.S 接口引入服务器内部。卡体仅 140mm×50mm,支持全高与半高挡板,适配绝大多数 1U/2U 机架式及塔式服务器。通过该卡,您可直接安装当下主流的 EDSFF E1.S NVMe SSD,将其作为高速数据盘或系统盘使用,充分发挥 PCIe 4.0 高达 8GT/s 的单通道带宽,为数据中心、云存储、AI 训练及边缘计算等场景提供低延迟、高吞吐的存储加速方案。

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产品描述


LRNV9EN4可以把主板上的 PCIe4.0 x4接口转换为EDSFF接口,用于连接EDSFF 接口的SSD。


产品特性


支持PCIE Gen3/4主板,向下兼容PCIE Gen2、Gen1;支持全高/半高标准的机箱
建议将此转接卡安装在PCIE Gen3或以上的主板插槽上以获得更好的传输性能。
可做系统盘或数据盘使用,如做系统盘使用时,需要选择能支持NVMe启动的主板。


产品概述

LRNV9EN4是深圳市联瑞电子有限公司(LR-LINK)推出的一款PCIe 4.0 x4 转单口EDSFF E1.S 转接卡。它可以将服务器或工作站主板上的PCIe 4.0 x4(或x8/x16插槽)转换为一个EDSFF E1.S接口,专门用于连接EDSFF E1.S规格的NVMe固态硬盘。该转接卡兼容PCIe Gen4、Gen3、Gen2及Gen1,用户可以在现有PCIe平台上轻松扩展或升级高性能存储,满足数据中心、云计算、AI训练及高性能计算等多种严苛场景的需求。

核心优势

  • 极速NVMe扩展:基于PCIe 4.0 x4总线,单向带宽约8GT/s,完美释放EDSFF E1.S NVMe SSD的超高速读写性能,有效减少存储瓶颈。
  • 广泛兼容,即插即用:向下兼容PCIe 3.0/2.0/1.0主板,自动协商最佳速率,无需复杂配置;全高/半高挡板随心更换,适配绝大多数塔式与机架式服务器机箱。
  • 灵活部署:既可作为系统启动盘(需主板UEFI支持NVMe启动),也可作为大容量数据盘,轻松实现操作系统加速或热数据缓存池构建。
  • 工业级可靠性:采用高品质多层PCB、固态电容及阻抗匹配设计,工作温度0°C~70°C,存储温度-25°C~80°C,保证7x24小时不间断稳定运行。
  • 双品牌正品保障:由国家级高新科技企业联瑞制造,旗下拥有“Linkreal”与“LR-LINK”两大品牌,通过ISO9001质量管理体系,原厂2年保修,售后无忧。

技术特性

  • 1个内置EDSFF E1.S接口,支持2230/2280/22110等规格的E1.S SSD。
  • 主机接口:PCI Express 4.0 x4,物理金手指x4长度,可插入x4、x8、x16插槽。
  • 兼容NVMe 1.4协议,支持SMART、TRIM、垃圾回收等高级功能。
  • 无需外接供电,直接通过PCIe插槽取电,低功耗设计(<10W)。
  • RoHS环保认证,无卤素PCB,符合数据中心绿色节能标准。
  • 尺寸:140mm × 50mm,重量仅89.5克,轻量化设计便于密集布署。

应用场景

专为以下前沿领域量身打造:

云计算/数据中心

AI服务器/深度学习

高性能计算(HPC)

边缘计算节点

在以上环境中,LRNV9EN4都可作为高性能日志盘、缓存盘、数据库存储或虚拟机系统盘,显著降低IO时延。

兼容性

  • 主板兼容:所有具备PCIe x4及以上物理插槽的主板(含x8/x16),推荐安装在PCIe Gen3或以上插槽以获得满速性能。Intel、AMD服务器及工作站平台均可使用。
  • 操作系统:Windows 10/11、Windows Server 2016/2019/2022、Linux内核3.10以上、VMware ESXi 6.5以上等,原生驱动即可识别NVMe设备。
  • SSD兼容:支持各大品牌EDSFF E1.S NVMe SSD,包括三星、英特尔、铠侠、海力士等,自动适应不同容量和电气规范。
  • 启动支持:若作为系统盘,需主板UEFI BIOS支持NVMe Boot,部分旧平台可通过固件更新或Clover引导实现启动。

关于LR-LINK

深圳市联瑞电子有限公司(LR-LINK)成立于2006年,是一家国家级高新技术企业,深耕以太网卡、NVMe扩展卡、I/O转接卡及工业物联网网关等产品的研发与生产。公司下设可靠性实验室与性能测试实验室,配备近百套高低温、ESD、浪涌等测试设备,严格执行ISO9001质量管理体系。旗下“LR-LINK”与“Linkreal”双品牌产品广泛服务于云计算、数据中心、工业自动化、网络安全等领域,以“推动科技创新,振兴民族品牌”为使命,为全球合作伙伴提供高性价比、高可靠性的连接与存储解决方案。

产品概述

LR-LINK LRNV9EN4 是一款将主板 PCIe 4.0 x4 总线转换为 EDSFF E1.S 接口的转接卡,专为新一代企业级和数据中心 NVMe SSD 设计。EDSFF E1.S 是 EDSFF 规范中的小型化与高密度形态,兼具热插拔、信号完整性优化和出色的散热结构。LRNV9EN4 自带全高与半高挡板,无论是标准机架式服务器还是小型工业机箱均可快速部署,帮助用户在现有 PCIe 插槽上直接扩展高性能 NVMe 存储。

核心优势

  • 高速 PCIe 4.0 x4 通道:单通道速率 16GT/s,总带宽高达约 8GB/s,释放 EDSFF E1.S NVMe SSD 全部性能。
  • 全高/半高兼容设计:附赠全高与半高挡板,适配 1U/2U 服务器、工作站及小型工业机箱。
  • 纯硬件信号转换:无需额外驱动程序,即插即用,最大限度降低 CPU 负载与延迟。
  • 系统盘/数据盘灵活使用:支持作为系统启动盘,仅需主板 BIOS 支持 NVMe 启动即可。
  • 坚固的 PCB 与可靠性:采用多层板设计,优化信号阻抗,整片卡通过严格的信号完整性测试与环境测试。
  • 工业级宽温工作范围:0°C 至 70°C 正常工作,覆盖绝大多数机房与边缘部署环境。

技术特性

LRNV9EN4 遵循 PCI Express 4.0 电气规范,向下兼容 PCIe 3.0/2.0/1.0。物理上采用标准 PCIe x4 金手指与一个 EDSFF E1.S 连接器,无需外部供电线路,所有电源均由 PCIe 插槽提供。传输路径经过精确阻抗匹配与串扰抑制,确保 4 条高速差分对稳定工作在 16GT/s 速率下。卡尾提供 EDSFF E1.S SSD 的固定螺孔,可牢固锁定硬盘,防止振动引起的接触不良。

典型应用场景

  • 数据中心存储加速:

    在超大规模数据中心服务器中部署 EDSFF E1.S NVMe SSD,借助 LRNV9EN4 直接连接 PCIe 根复合体,为分布式存储和数据库引擎提供低微秒级延迟访问。

  • AI 训练与推理服务器:

    AI 训练节点需要极高的存储带宽来预取海量数据集,单卡可接入高性能 EDSFF E1.S SSD 作为本地缓存,显著缩短数据加载时间。

  • 高性能计算(HPC)集群:

    HPC 节点借助 EDSFF E1.S 高密度形态,在有限空间内获得更大的存储容量与带宽,加速计算流体力学、基因测序等密集 I/O 任务。

  • 云存储服务器节点:

    作为云原生存储节点的高速 OSD(对象存储设备)盘位,LRNV9EN4 与 E1.S SSD 的组合可实现高吞吐、高耐用性,满足现代云基础设施要求。

  • 边缘计算与工业 IoT:

    紧凑的短卡设计配合半高挡板,可装入边缘服务器或工业控制器中,提供大容量、低功耗的本地存储,支持实时数据处理。

主板 PCIe x4 LRNV9EN4 PCIe 4.0 x4 → E1.S EDSFF E1.S SSD

操作系统兼容性

LRNV9EN4 作为纯硬件信号转接卡,无需任何专用驱动。所连接的 EDSFF E1.S NVMe SSD 由操作系统的标准 NVMe 驱动管理,广泛兼容 Windows 10/11、Windows Server 2016/2019/2022、Linux Kernel 3.10 及以上(CentOS/RHEL/Ubuntu/Debian 等)、VMware ESXi 6.5 及以上、FreeBSD 等主流操作系统。在用作系统启动盘时,请确认主板 UEFI/BIOS 支持 NVMe 引导。

为什么选择 LR-LINK

深圳市联瑞电子有限公司(LR-LINK)自 2006 年起深耕工业及服务器网络与 I/O 产品,拥有完善的可靠性实验室与性能验证平台。LRNV9EN4 产品经过高低温、ESD、振动、跌落等多项测试,严格遵循 ISO9001 质量管理体系。选择 LR-LINK,您将获得:

  • 国家级高新技术企业 —— 研发与制造一体化,确保产品设计先进、品质稳定。
  • 2 年免费保修 —— 提供长期的售后服务与技术支持。
  • 全生命周期品质管控 —— 从芯片选型到出厂检测,每一环节都经过严格验证。
  • 快速响应与定制能力 —— 可根据客户需求提供 OEM/ODM 及挡板定制服务。
型号LRNV9EN4
产品名称PCIe X4 转 单口 EDSFF E1.S 转接卡
主机总线接口PCI Express 4.0 x4(向下兼容 PCIe 3.0/2.0/1.0)
物理连接器1 × EDSFF E1.S 接口
驱动器数1 内置
兼容驱动类型NVMe EDSFF E1.S SSD
板卡尺寸140 mm × 50 mm
板卡重量89.5 g(不含挡板/硬盘)
挡板支持全高挡板(已安装),附赠半高挡板
工作温度0°C ~ 70°C (32°F ~ 176°F)
存储温度-25°C ~ 80°C (-13°F ~ 158°F)
相对湿度15% ~ 90%(非冷凝)
保修期2 年
包装清单1 × PCI Express EDSFF 转接卡,1 × 半高挡板,1 × 全高挡板(已安装)
订购型号产品描述包装内容
LRNV9EN4PCIe 4.0 x4 转 单口EDSFF E1.S NVMe转接卡1 × 转接卡,1 × 半高挡板,1 × 全高挡板(已安装)

选型与免费借样

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