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半导体行业 · 应用解决方案

半导体行业网络互联解决方案

面向半导体制造场景，覆盖光刻工序数据传输、晶圆检测 GigE 相机采集、晶圆检测 USB 相机采集、半导体 IC 封测四大方案，提供 1G 到 200G 全速率图像采集卡与数据传输网卡选型。怕丢帧，用联瑞。

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大应用场景方案

1G–200G

全速率覆盖

RDMA

超低延迟技术

SOLUTIONS OVERVIEW

四大半导体应用方案

从晶圆制造到封装测试，覆盖半导体产线全工序的数据传输与视觉检测需求

方案一

光刻工序数据传输方案

2×100G 光纤网卡 + RDMA，为光刻机提供掩模版图数据的高速传输通道，确保电路图形精准转移至晶圆、降低延迟。

高速率 · 光纤接口 · RDMA

方案二

晶圆检测 GigE 相机采集方案

图像采集卡直连 GigE 相机，巨帧 + RDMA 功能，晶圆缺陷与关键尺寸测量不丢帧。

怕丢帧用联瑞

方案三

晶圆检测 USB 相机采集方案

USB 图像采集卡多端口独立带宽，即插即用、总成本优，多相机并发互不抢占。

独立带宽稳定可靠

方案四

半导体 IC 封测方案

晶圆切割、贴片、引线键合、终测的视觉定位与缺陷检测，千兆速率居多、多端口扩展、布线简洁。

千兆为主 · 多端口扩展

方案一

光刻工序数据传输方案

光刻工序中，掩模版图数据需要在光刻机、存储服务器与 AI 服务器之间高速往返。2×100G 光纤网卡 + RDMA 技术，构建起高可靠、超稳定的数据传输体系。

高速数据传输解决方案

网卡为光刻机提供掩模版图数据的高速传输通道，确保电路图形精准转移至晶圆，降低延迟。

方案特点

高速率、光纤接口、RDMA，网卡连接 FPGA 板卡或交换机。

选型梯队

10G 光纤采集卡Intel 25G 光纤采集卡Intel 100G 光纤采集卡Mellanox 200G 光纤采集卡Mellanox

方案二

晶圆检测 GigE 相机采集方案

图像采集卡直连 GigE 相机，巨帧 + RDMA 功能，兼容主流工业相机与软件、开发周期短。晶圆缺陷、关键尺寸测量等视觉检测，不丢帧。

晶圆检测解决方案

晶圆缺陷、关键尺寸测量等视觉检测，不丢帧；网卡直连 GigE 相机，链路最短、故障点最少。

方案特点

巨帧、RDMA 功能、稳定性/可靠性，网卡直连 GigE 相机；支持 1G/2.5G/5G/10G 网络速率，可按需平衡带宽与成本。

选型梯队

10G 系列Marvell / Mellanox 5G 系列Marvell / Realtek 2.5G 系列Intel / Realtek 1G 系列Intel

RDMA 图像采集卡预研中

方案三

晶圆检测 USB 相机采集方案

USB 图像采集卡直连 USB 相机，多端口独立带宽、互不抢占；相机及相关配件市场易获取、成本可控，无需复杂网络配置、即插即用。

晶圆检测解决方案

晶圆缺陷、关键尺寸测量等视觉检测，需求不丢帧；总成本优，适合工位集中、多相机场景。

方案特点

传输距离短、多端口、独立带宽，网卡直连 USB 相机，总成本优。

选型梯队

5G USB 图像采集卡双/四/八通道 10G USB 图像采集卡双/四通道 20G USB 图像采集卡预研中

方案四

半导体 IC 封测方案

覆盖晶圆切割、贴片、引线键合、终测的视觉定位与缺陷检测。千兆速率居多、多端口扩展、布线简洁、稳定性强，部署灵活。

IC 封装与测试解决方案

晶圆切割、贴片、引线键合、以及终测等视觉定位和缺陷检测。

方案特点

千兆速率居多、多端口扩展、布线简洁、稳定性强；适用检测 IC 封装引线断线、塌线、并线，芯片脏污、划痕、崩边等场景。

选型梯队

5G 系列Marvell / Realtek 2.5G 系列Intel / Realtek 1G 系列Intel

PRODUCT SELECTION

半导体行业产品选型总表

图像采集与数据传输全系列,按工序需求选型

产品类别	速率	图像采集		数据传输
产品类别	速率	电口 RJ45	USB	数据传输
图像采集	1G	1/2/4/6/8×RJ45(Intel I350 / I210)已量产	1/2/4/8×RJ45 PoE(Intel I350 / I210)已量产 4×M12 PoE(Intel I350)已量产	—
	2.5G	1/4×RJ45(Intel I225 / I226 / RTL8125)已量产	4×RJ45 PoE(Intel I226)已量产	—
	5G	4×RJ45 / 4×RJ45 PoE(AQC114)已量产	4×RJ45 / 4×RJ45 PoE(RTL8126 / AQC111)已量产单通道 2 端口(ASMedia)已量产	—
	10G	1/4×RJ45(AQC113)已量产 2×RJ45(AQC107)已量产 4×RJ45 / 4×RJ45 PoE(CX4)已量产 4×RJ45(XILINX FPGA)已量产 2×RJ45 / 2×RJ45 PoE(AQC113)已量产	四通道 4 端口 2U/3U(Renesas)已量产四通道 4/8 端口(Fresco)已量产双通道 4 端口(ASMedia)已量产	—
	20G	—	八通道 8 端口 3U(Renesas)预研中八通道 8 端口(ASMedia)预研中	—
	USB 5G 双通道 4 端口、四通道 8 端口等更多形态以官方规格为准		—
数据传输	10G–200G 光纤	双口 25G / 100G / 200G(CX4 / CX5 / CX6)已量产双口 25G / 100G / 200G(博通方案)已量产双 / 四口 10G(Intel 700 系列)已量产双 / 四口 25G、双口 100G(Intel E810 系列)已量产		—