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SP681 支持 MCTP( Management Component Transport Protocol)带外管理, 在服务器管理中,可实现更高效的远程管理和控制; 支持 RDMA( RoCEv2),无 需通过操作系统的内核干预, 减少数据拷贝 和 CPU 负载;支持 Flow Direct, 实现更为精准的流控和负载均衡;支持 DPDK,可以极大提高数据处理性能和吞吐量,提高数据平面应用程序的工作效率。
SP681可广泛运用于数据中心、互联网云服务、云计算等应用场景。
关键特性:
- PCIe3.0 ×8
- 2 * 25GbE
- 华为海思 Hi1822 芯片
- 支持 RDMA( RoCEv2)
- 支持 MCTP
- 支持 DPDK




产品规格
型号 SP681 控制器 华为海思Hi1822 线缆媒介 光纤 尺寸类型 半高半长 接口类型 2 * SFP28 PCIe总线 PCIe3.0 x8 端口速率 25/10Gbps 电源供电 PCIe 典型功耗 15.5W 最大功耗 18W 符合标准 IEEE 802.3ap based auto-negotiation and KR startup IEEE 802.3ad (LACP) IEEE 802.1Q/802.1P IEEE 802.1Qaz (ETS) IEEE 802.1Qbb (PFC) IEEE 802.1Qbg IEEE 802.1BR 操作系统支持 RDMA支持 RoCEv2 PXE支持 Yes UEFI支持 Yes DPDK支持 Yes SR-IOV支持 Yes VXLAN支持 Yes DPDK支持 Yes MCTP支持 Yes NCSI支持 Yes 巨帧支持 15.5KB
LED指示
指示灯名称 | 含义 | 颜色 | 说明 |
Active/Link | 网络连接状态指示灯 | 绿色 | • 灭:链路没有Link • 常亮:链路有Link,无数据传输 • 闪烁:链路有Link,有数据传输 |
Speed | 网络传输状态指示灯 | 绿色/黄色 | • 灭:链路没有Link • 黄常亮:链路有Link,速率10Gbps • 绿常亮:链路有Link,速率25Gbps |
物理参数
工作温度 | 5 °C to 45 °C |
存储温度 | -40 °C to 65 °C |
工作湿度 | 8% RH to 90% RH(非冷凝) |
存储湿度 | 5% RH to 95% RH(非冷凝) |
尺寸 | 18.71mm * 68.9mm * 167.65mm |
重量 | 950g |
认证 | FCC,CE,RoHS |