


产品标签: SP226D 200G网卡 全国产网卡 全国产200G网卡 信创网卡 华为海思Hi1822 RDMA智能网卡 国产化网络适配器
在核心技术自主可控成为国家战略的今天,构建安全、高效、自主的IT基础设施已成为各行各业,特别是党政、金融、能源等关键领域的迫切需求。在此背景下,SP226D应运而生——它不仅仅是一款顶级的200G双光口网卡,更是一款从芯片到功能深度定制的全国产网卡典范。SP226D基于华为海思Hi1822高性能网络处理器,严格遵循信创生态标准,是一款面向下一代数据中心与高性能计算场景的国产化200G网卡旗舰产品,旨在为中国的数字化转型提供坚实、可信的网络基石。
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SP226D最核心的竞争力在于其“全国产”的纯正基因。其搭载的华为海思Hi1822处理器,是国内领先的智能网络控制器芯片,标志着在高端网络适配器领域实现了关键技术的自主突破。选择SP226D,意味着用户构建的信创200G网卡解决方案,在性能与安全性上均能得到有力保障,彻底摆脱对国外芯片技术的依赖,满足最严格的自主可控与安全审查要求。这款全国产200G网卡是构建“中国芯”数据中心网络骨干的理想选择。
SP226D站在了接口技术的前沿,采用PCIe Gen 5.0 x16主机接口,提供相较于上一代翻倍的通道带宽,确保200G网卡的澎湃性能能够毫无损耗地传递给CPU。其配备的两个QSFP56光口,支持200Gbps、100Gbps及40Gbps速率自适应,可灵活连接高速交换机或实现服务器间高速直连。无论是构建200g双光口网卡的叶脊架构网络,还是用于AI集群中构建无阻塞的通信平面,SP226D都能提供充足且面向未来的带宽保障,轻松应对数据洪流的挑战。
作为一款真正的全国产化rdma智能网卡,SP226D深度支持RoCEv2(RDMA over Converged Ethernet v2) 协议。这项技术革命性地改变了数据在网络中的传输方式:它允许数据在应用内存之间直接交换,完全绕过操作系统内核,从而将网络延迟从毫秒级降至微秒级,并将CPU从繁重的网络协议处理中解放出来。对于需要频繁进行大规模数据交互的应用(如AI模型训练、科学计算),使用这款ROCEV2网卡构建的网络,能带来数倍乃至数十倍的效率提升。此外,其支持的GPU Direct技术,更进一步实现了数据在网卡与GPU显存间的直接通路,为AI/ML和高性能图形处理提供了无与伦比的加速体验。
MCTP带外管理:在BMC管理架构下实现高效的远程监控、固件升级与故障诊断,极大提升了大规模数据中心运维的便捷性与可靠性。
先进的数据中心特性:支持DCQCN(数据中心量化拥塞通知)、PFC(优先级流量控制)和ETS(增强传输选择),为无损网络和高质量服务提供了关键技术支持。
信创云数据中心与政务云平台:
作为信创200G网卡的核心组件,SP226D可部署于基于国产CPU服务器的政务云、金融信创云中,构建高性能、安全可靠的云网络底层。结合SR-IOV和虚拟化技术,为多租户业务提供隔离且高效的网络性能,全面满足等保2.0与信创验收要求。
人工智能训练与推理集群:
在国家级AI计算中心或企业级AI研发平台中,成千上万张GPU卡需要高速同步数据。由多张SP226Drdma网卡构建的RoCEv2网络,能实现极低的All-Reduce延迟,将大规模分布式训练任务的时间从数周缩短至数天,加速科研成果转化与AI应用落地。
高性能计算(HPC)与科研领域:
在气象模拟、基因工程、流体力学、新材料研发等前沿科学领域,全国产200G网卡SP226D能为计算节点提供超高带宽和超低延迟的互联,确保大规模并行计算效率,助力国家尖端科研攻关,实现HPC领域的自主化替代。
大型金融交易与实时分析系统:
金融行业对网络延迟极其敏感。SP226D的微秒级RDMA延迟和精准的时间同步潜力,可应用于高频交易系统、实时风险分析平台,帮助机构捕捉瞬息万变的市场机会,同时其全国产属性符合金融行业信息系统安全可控的监管导向。
高端存储与备份网络:
在构建全闪存存储资源池或进行数据中心间容灾备份时,200g双光口网卡提供的高达200G的带宽,能够极大缩短数据迁移和备份窗口,结合NVMe-oF协议,可打造出性能堪比本地的远程存储访问体验。
SP226D是一款集全国产化、极致性能与智能网络于一身的高端网络适配器。它不仅以华为海思Hi1822芯片实现了核心技术的自主安全,更通过PCIe 5.0、200G双光口和RoCEv2 RDMA等先进技术,提供了面向未来十年的网络性能标杆。在“新基建”和“信创”浪潮的推动下,SP226D这款国产化200G网卡,无疑是政府、金融、能源、科研及大型互联网企业构建下一代高性能、高安全、自主可控数据中心网络的战略型选择。选择SP226D,即是选择了一条性能与安全并重、创新与自主同行的坚实发展之路。
技术描述与实际功能一致,应用示例为场景模拟,仅供参考
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产品规格 |
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型号 |
SP226D |
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控制器 |
华为海思 Hi1822 处理器 |
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PCIe 接口 |
PCIe Gen 5.0 ×16 |
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端口 |
Dual |
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连接器 |
QSFP56 |
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速率 |
200Gbps/100Gbps/40Gbps |
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形态 |
全高半长 |
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协议支持 |
IEEE 802.3ap based auto-negotiation and KR startup IEEE 802.3ad (LACP) IEEE 802. 1Q/802. 1P IEEE 802. 1Qaz (ETS) IEEE 802. 1Qbb (PFC) IEEE 802. 1Qbg IEEE 802. 1BR |
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功能支持 |
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DPDK 支持 |
Yes |
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LegacyUEFI 支持 |
Yes |
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SR-IOV 支持 |
Yes |
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RoCEv2 支持 |
Yes |
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DCQCN 支持 |
Yes |
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GPU Direct 支持 |
Yes |
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MCTP 支持 |
Yes |
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NCSI 支持 |
Yes |
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巨帧支持 |
Yes |
功耗
典型功耗
31W
最大功耗
37.5W
LED 指示灯
LED 类型
颜色/状态
备注
Active/Link
灭
链路没有 Link
绿色常亮
链路有 Link ,无数据传输
绿色闪烁
链路有 Link ,有数据传输
Speed
灭
链路没有 Link
黄色常亮
链路有 Link,
速率低于 200Gbps
绿色常亮
链路有 Link,
速率为 200Gbps
支持的物理层接口
类型
DACs
Optics and AOCs
200Gbps
200GBASE-CR
200GBASE-SR/LR
100Gbps
100GBASE-CR
100GBASE-SR/LR
40Gbps
40GBASE-CR
40GBASE-SR/LR
技术规格
工作温度
5℃ ~ 45℃(41℉ ~ 113℉)
存储温度
-40℃ ~ +65℃(-40℉ ~ +149℉)
存储湿度
5% RH~95% RH(非冷凝)
认证
FCC 、CE 、RoHS
PCB 尺寸
18.71mm* 111. 15mm* 167.65mm
重量
0.5kg(含包装)
包装清单
挡板规格
全高挡板(默认安装) 、半高挡板
网络适配器
*1
产品保修卡
*1
包装
纸盒+防静电袋