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研发快讯
OCP3.0网卡在服务器市场即将一统天下
发布日期:2021-02-01    关键字:OCP,OCP3.0,LR-LINK联瑞,OCP网卡

2012年Facebook开始启动OCP NIC项目其目的是为了实现开源和开放。可以有效减少大型互联网厂家在硬件设备的投入,降低设备维护的成本,同时也便于Facebook数据中心的建立以及业务的拓展。

 

OCP NIC项目成立之前,服务器主板上通过PCIe插槽出高速网络接口,这些能够从主板上提供高速网络接口的卡被统称为LOM卡。由于业界没有一个明确的LOM卡标准,因此各个服务器厂家按照自己产品的需要,开发了多种样式的LOM卡,比如mLOM、sLOM、Flex LOM卡等。这些LOM卡形态各异,彼此接口定义也存在差异,使得互相之间无法通用。

 

对用户而言,这意味着用在HPE服务器上的LOM卡是无法用在Dell服务器上的。更有甚者,同一个厂家的LOM卡,可能只能用在该厂家生产的某几款服务器上,在其它服务器上则无法使用。这样一来,不仅增加了用户的额外费用投入,还使得设备维护变得更为复杂。

 

Facebook发起的OCP组织里,NIC 3.0项目可以算是最成功的项目之一。到如今为止,该项目不仅完成了OCP NIC 3.0 Spec V1.0的制定,还获得了业界绝大部分服务器厂家的支持。可以预估,在下一代服务器产品上,OCP NIC 3.0网卡将会是标准的配置项。 

 

OCP NIC项目组最初定义的网卡是扣卡形态,并且在2015年发布了OCP Mezz v2.0 Spec规范定义,但是这种网卡的维护是需要服务器机箱开盖维护,操作上灵活性较差,facebook自己的服务器中开始大量使用,其他服务器厂商使用较少OCP组织也在吸取这一教训后,开始重新定义新一代的网卡。

 

2017年开始,OCP NIC项目组开始定义新一代网卡。OCP NIC 3.0采用了大卡(LFF)和小卡(SFF)两种尺寸规格,通过拉手条或螺钉从面板上插入服务器机箱中,实现机箱不开盖维护。信号速率从PCIe Gen4起步,可以支持到PCIe Gen5,提供x16和x32两种PCIe接口带宽,并改善了NIC卡的散热性能。

 

 

 

OCP NIC 3.0网卡在业界的接受程度,OCP社区在今年1月份的时候进行了一番调研。从调研结果来看,由于SFF规格NIC 3.0的尺寸较小,在服务器机箱中不会占用太多的空间,因此在业界受欢迎的程度较高。绝大部分服务器厂家表示在下一代服务器中都会支持OCP NIC 3.0,并且这些NIC卡将已开始陆续推向市场。

 

 

在规格上,不论是OCP NIC 3.0的 LFF还是SFF其实都可以支持多种端口规格。2个QSFP端口、4个SFP端口、4个RJ45 10GBase-T端口,考虑到Facebook的用量和ODM/OEM服务器厂家对OCP NIC 3.0的支持,这些不同端口类型的NIC 3.0网卡在接下来的几年里必将充斥在市场的各个角落。

 

 

LR-LINK联瑞是一家服务全球的以太网卡解决方案提供商,在国内网卡市场上一直占有较多的份额,对于OCP NIC 3.0规范,LR-LINK联瑞同样是大力支持和推动其广泛应用2018年的开始推出过一系列的OCP网卡产品比如OCP3.0四光口10G SFP+以太网网络适配器(品牌型号:LRES3007PF-OCP)、双光口千兆SFP夹层式以太网卡(品牌型号:LRES3010PF-OCP)等,已在国内几个著名服务器厂商得到应用。2021年还将推出25G、40G、100G、200G等OCP3.0网卡,已满足日益增长的高带宽需求。

 

OCP NIC 3.0规范的成功大大激励了该项目组的成员,他们开始进一步地考虑拓展该规范的覆盖面。对于PCIe Gen4 x16带宽(~64GB/s),OCP NIC 3.0网卡上最多只能提供2个QSFP28端口或4个SFP28端口。

 

 

PCIe速率提升到32Gbps(Gen5)时,x16带宽将会达到128GB/s,此时在NIC卡上可以支持4个QSFP28端口,也就是可以支持QSFP-DD28 Form Factor。这样一来,双高的OCP NIC 3.0网卡可以提供更大的带宽、支持更高的功率模块。

 

 

 

 

为了保证各个厂家开发的OCP NIC 3.0具有互换性,OCP NIC 3.0小组还在协商确定一致性认证流程,明确NIC 3.0卡的测试验证方法,确保用户购买的NIC 3.0卡可以即插即用。

 

开放合作一直是OCP组织的宗旨,OCP NIC 3.0 网卡的推出正是这一宗旨的最佳体现。对于一般化企业用户和大型数据中心用户而言,标准化的硬件设备可以拓宽采购渠道、降低硬件成本、更快地使用上最新的技术。

但从另一个方面来说,硬件的标准化和白牌化会压缩OEM厂家的利润空间,迫使这些厂家向软硬件融合的方向发展正如最近几年大热的智能网卡(SmartNIC,硬件只是载体,软件才是其灵魂。总体来看,软硬件结合是趋势,也是必然,正如随着OCP的蓬勃发展,整个全球业界生态也将发生巨大的变化

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